XMARTLINK：為未來數據基礎設施打造的可擴展、次世代矽光子光引擎模組

自 NVIDIA 在 GTC 大會推出 Spectrum-X 以來，矽光子（SiPh）已迅速成為下一個技術創新的前沿。AMD 等科技巨頭正透過大膽的收購行動來加速其矽光子戰略，而台積電（TSMC）預計將於今年底邁向產量化。在 AI 時代，矽光子不再是選項——而是必然的趨勢。

我們很榮幸邀請到 RVi 共同創辦人暨董事長何志浩博士，在由 Meet Global 與《數位時代》（Business Next Media）主辦的「AI Online Happy Hour｜矽光子：驅動 AI 時代」中擔任講者。他與矽光子獨角獸 Ayar Labs 一同探討這項變革性技術的未來。

何博士分享道： 「RVi 坐落於半導體之都新竹，受益於在地完善的設計與製造生態系。隨著公司規模持續擴大，我們正積極建立一支橫跨先進封裝、AI、半導體與 MicroLED 領域的跨學科團隊。這種強大的軟硬體整合能力，讓我們能不斷升級專有的『智慧巨量轉移』（Intelligent Mass Transfer）技術，使我們有能力應對矽光子領域中最艱巨的兩大挑戰：熱穩定性與高密度整合。

針對這些挑戰，我們最新的答案是：推出 XMARTLINK——這是一款為未來數據基礎設施打造的、具備可擴展性的次世代矽光子光引擎（Light Engine）模組。」

矽光子處於光學與電子學的交匯點，其複雜性不僅限於製造，更需要高度精密的系統級整合。在 RVi，我們正穩步奠定在這一光譜中的地位，並逐步邁向未來。