SEMICON Taiwan 2025 最後一天！

SEMICON Taiwan 2025 最後一天！
今年業界焦點明確集中在先進封裝與共封裝光學（CPO）——這是繼 AI 之後，半導體領域的下一個重大飛躍。

在 RVi，我們很興奮能首度展示 Micro VCSEL 概念原型，展現我們在晶圓級整合與高速光電封裝方面的最新進展。
我們正在探索新一代 CPO 解決方案，目標是從晶圓到模組實現 12.8Tbps 的數據傳輸率、100% 良率以及超低功耗。

別錯過親睹今年亮點的機會！
歡迎蒞臨 R8120 展位（4 樓，高科技新創區），與我們一同探討光子技術的未來。