RVi 攜手產業資深專家林志勳博士（Dr. Benson Lin）加入 CPO 領導團隊，加速矽光子創新。

矽光子已成為近年來成長最快的技術前沿之一。為了滿足對高速、高效率數據傳輸的指數級需求，共封裝光學（CPO）已成為台灣這座「矽島」的戰略機遇。

為了加速構建穩健的矽光子生態系，NVIDIA 與美國獨角獸 Ayar Labs 均已在台灣設立研發與製造中心，擴大在地人才庫；同時，Marvell 也正積極為其台灣矽光子團隊招募領導人才。

在這場次世代產業轉型中，RVi 榮幸歡迎林志勳博士（Dr. Benson Lin）加入我們的 CPO 團隊，擔任技術發展副總裁。林博士是擁有超過三十年先進 IC 封裝經驗的業界資深專家，並持有超過 200 項專利。

林博士曾任職於台積電，協助建立其首座 8 吋與 12 吋凸塊（Bumping）晶圓廠。2011 年，他開發出業界首款銅柱凸塊（Cu pillar）覆晶封裝應用處理器；隨後於 2013 年提出用於銅柱凸塊接合線路封裝的內埋線路基板（ETS）架構。此外，他也交付了首款晶片分割 InFO-oS 封裝。

林博士先前曾領導聯發科（MediaTek）的先進封裝部門。2015 年，他的專案「聯發科中介層封裝（MIP）——最具成本效益與效能的覆晶封裝」榮獲公司研發金獎，並於 2018 年進入量產，成為業界標準。

他也曾擔任 Google 的 CSO/SDE 封裝主管，為次世代系統的高效能封裝開發做出貢獻。

隨著林博士的加入，RVi 的創新能力將邁向新高度。依託台灣世界級的半導體基礎設施，我們將利用 AI 驅動的 Micro Emitter 巨量轉移與智慧製造平台，為矽光子光源模組帶來更高的精度、可擴展性與效率。