高速 Micro-VCSEL 陣列技術
RVi 提供次世代高速光互連解決方案—高速 Micro-VCSEL 陣列技術，此解決方案能解決 AI 資料中心對高頻寬密度、低功耗與可維護性的嚴苛需求。
晶片間光互連技術路徑比較
當競爭技術走向極端，無論是為追求「極速」而依賴高耗能 DSP (如矽光子)，或是為追求「極寬」而需處理複雜接線 (如 MicroLED)；RVi 鎖定了最佳化的 「極速」及「極寬」 策略。透過 Micro-VCSEL (單通道 32G-112G)，RVi免除了耗電的 DSP，在提供巨大頻寬的同時達成 < 2 pJ/bit 的極低功耗。
架構規格比較表
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規格 |
Extreme Fast |
Fast and Wide (RVi) |
Extreme Wide |
|---|---|---|---|
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單通道速率 |
200G → 400G |
32G → 112G |
2G → 4G |
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光學元件 |
傳統矽光子 (MRM, MZM) |
Micro-VCSEL |
MicroLED |
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通道數量 (3.2T) |
8 - 16 |
32 - 100 |
800 - 1600 |
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架構挑戰 |
需依賴耗能的 SerDes & DSP |
訊號優化 (免 DSP) |
Gearbox, 多核心光纖 |
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最佳傳輸距離 |
< 2km |
< 100m |
< 10m |
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每位元功耗 (含 SerDes) |
< 7 pJ/bit |
< 2 pJ/bit |
< 3 pJ/bit |
RVi XmartLink™ 與 傳統矽光子 (SiPh) 方案比較
相較於依賴外部雷射與高精度主動對準的矽光子 (COUPE) 方案，RVi的整合式 Micro-VCSEL 採用高容差被動對準，大幅降低測試與封裝成本，並實現低於 1.5 pJ/bit 的極致功耗。
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比較項目 |
RVi XmartLink™ (Micro-VCSEL) |
傳統矽光子 (Grating Coupling) |
|---|---|---|
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光源設計 |
內建整合 (無外部雷射) |
必須外接雷射光源 |
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光學效率 |
極高 (直接調變) |
極低 （波導耦合） |
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封裝對準容差 |
高容差被動對準 (± 2µm) |
高難度主動對準 (± 0.5µm) |
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每位元功耗 |
< 1.5 pJ/bit |
~ 5.0 pJ/bit |