RVi 於 OFC 2026 展示 XmartLink™ 光學引擎，瞄準 AI 資料中心高頻寬與低功耗挑戰

台北 / 洛杉磯，2026 年 3 月 17 日 —— 專精於光學引擎與先進封裝技術開發的台灣廠商 Rayleigh Vision Intelligence (RVi)，今日於 OFC 2026（洛杉磯會展中心，展位 #5055）正式亮相其完整的共封裝光學 (CPO) 與近封裝光學 (NPO) 產品線。該系列專為 AI 資料中心對高頻寬與高能效的嚴苛需求而設計，展示內容涵蓋：VCSEL/PD 磊晶片、Micro VCSEL 先進封裝，以及系統級的 XmartLink™ CPO/NPO 光學引擎模組。

產業背景：AI 驅動下的架構轉型

OFC 官方指出，AI 的成長正加速產業對更高頻寬與更佳能效的需求，其中 CPO 與 NPO 架構已成為今年展會的核心議題。RVi 認為，要實現 CPO 的實際部署，不僅需要光源與封裝的突破，更需要從磊晶到模組的垂直整合能力——而這正是 RVi 在本次展覽中所呈現的技術路徑。

RVi 執行長 何志浩 (JR HAU HE) 表示： 「為了應對 AI 算力激增帶來的散熱管理與維護痛點，RVi 本次展示的產品專為解決 AI 資料中心的高頻寬與低功耗挑戰而設計。我們提供從 VCSEL/PD 磊晶片、CoC 系列微型 VCSEL 封裝，到支援超高總頻寬的熱插拔光學引擎等完整的垂直整合能力，協助雲端服務供應商 (CSP)、AI 資料中心營運商、伺服器製造商及網路設備供應商突破關鍵瓶頸。」

1. XmartLink™ CPO/NPO 光學引擎模組

XmartLink™ 是由 RVi 開發的光學引擎模組，將高速電路運算晶片 (EIC) 與 Micro VCSEL 光源整合至高密度封裝中，並採用大規模並行光源架構以支持未來 AI 資料中心的頻寬需求。

• 靈活部署： 同時支援 CPO（光學引擎與交換晶片共封裝）與 NPO（光學引擎鄰近交換晶片安裝）架構。

• 熱插拔設計： 具備熱插拔特性，可在不中斷系統運行的情況下，於極短時間內完成模組更換。

2. CoC 系列先進封裝：Micro VCSEL 封裝技術

光學引擎的效能高度取決於底層光源的封裝品質。RVi 開發了以 CoC (Chip-on-Carrier) 技術為核心的 Micro VCSEL 封裝平台：

• 彈性 CoC 平台： 提供極高的晶粒排列自由度，可根據客戶需求精確匹配多芯光纖 (MCF) 佈局或特定波導輸入分佈，從而簡化外部光學設計並提升耦合效率。

• 先進 3D 封裝： 實現超薄、高密度的晶粒封裝，有效降低熱阻與封裝高度，使光學元件能與驅動 IC 在異質封裝架構下緊密整合，是空間受限且散熱要求嚴苛的互連場景之理想選擇。

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