Micro LED / Mini LED 智慧型混 Bin 解決方案
Micro LED / Mini LED 智慧型混 Bin 解決方案是一套專為次世代顯示技術生產廠商打造的解決方案,本方案可有效地協助客戶突破製程良率瓶頸,提升生產效率、實現高效低成本之量產目標。
RVi不僅提供客戶工具,更提供一套改變遊戲規則的生產策略。
RVi解決方案的兩大核心亮點:
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無懼來料差異,大幅降低材料成本
打破來料限制,釋放利潤空間
傳統MicroLED製程對來料晶圓級晶片晶粒晶圓的均勻度條件(Uniformity)要求嚴苛。需透過光電特性均勻度極高的晶粒進行轉移以維持產品良率,這種傳統方式大量增加了每片晶片的製程成本,並且會出現諸多不敷使用的”不良品”而造成獲利下降。RVi的智慧混Bin演算法使客戶不再受限於來料品質,可在來料(晶片)不均一的情況下精準組合出最佳視覺排序,這種破壞性創新大幅降低對來料均一性的依賴,減少了大幅的製程所需的成本,提升市場競爭力。

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解決方案 |
晶圓尺寸 |
每批晶圓良率 |
晶圓內良率 |
系統性良率 |
|---|---|---|---|---|
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Strict Selection |
6” |
80% |
67% |
53.6% |
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RVi AI Mixing |
6”/4” |
100% |
85% |
85.0% |


2. 巨量轉移良率損失小於 3ppm,縮短生產週期
精準轉移,告別繁瑣修復
透過RVi獨家的智慧型混 Bin 技術結合獨家開發之轉移設備,在最關鍵的巨量轉移製程中,良率可達99.9997%以上(每百萬顆晶粒損失小於3顆(3ppm))。客戶能大幅減少後續缺陷剔除與晶粒回補的次數,進而有效縮短整體製程的 生產週期,加速產品上市。

評比項目 |
轉移與良率 |
修補率 |
混色技術 |
晶片利用率 (6吋) |
|---|---|---|---|---|
傳統轉移 |
懸空轉移,良率保持在 CoC1 水準,約 ~99% |
~1% |
交錯混色:顏色與亮度不均勻 |
60~70% |
RVi 巨量轉移 |
透過篩選提升良率,約 ~99.9% |
~0.1% |
AI 混色:顏色與亮度高度一致 |
>85% |
